PCのCPUクーラーなどに使用されるヒートシンク

　ヒートシンクは、はるかに大きい熱の容量に従ったより低い温度で比較的高い温度における物から第二目的語まで効率的に、エネルギーを移すことによって、機能します。2番目に応じて、エネルギーのこの迅速な移転は最初の物を急速に熱平衡に運び込みます、最初の物の温度を下げて、冷却機としての役割を実現させて。この効率的な機能はエネルギーの最初の物からヒートシンクと、第二目的語までの迅速な移転に依存します。最も一般的な設計は多くのクーリングフィンがある金属製器具です。フィン結果のため、金属の高熱伝導性は周辺(よりクールな材料)へのエネルギーの迅速な移転で大きい表面積に結合しました。これは何でもそれが直接熱接触である冷やします。流体(冷却における例の冷却剤のための)と熱界面材料(電子装置を冷やすことにおける)の使用はヒートシンクへのエネルギーの良い転送を確実にします。同様に、ファンはより涼しい空気をフィンの間に動かすことによって、エネルギーのヒートシンクから空気までの転送を改良するかもしれません。通常、これは、空気に連絡して、その結果消散率を増加させるヒートシンクの表面積を増加させるように1つ以上の平面があるベースとくしかフィンのような突出の勢ぞろいから成ります。通常は静的な物ですが、ファンは、増加する気流をヒートシンクの上に供給することによって、しばしば支援します、その結果、受け身の対流が実現するよりはやく暖かくされた空気を取り替えるのによるさらに大きい温度勾配を単独に維持します。これは強制空気システムとして知られています。PC市場では最近の技術開発と公益のため、小売の市場は最高を記録しました。上質のクーリング・システムのための要件を徐々に拡大して、これまで以上多くの熱を放ったCPUが、2000年代前半に生産されました。